Caratteristiche tecniche
Le caratteristiche tecniche delle Giant II Triple Channel DDR3-2000 Overclocking Memory sono davvero interessanti, basti pensare alla frequenza operativa di ben 2000Mhz anche se con timings abbastanza rilassati; abbiamo infatti una latenza pari a 9-9-9-27 2T che non è di certo tra le più competitive. Vedremo però nel successivo test in overclock quanto riusciremo ad allievare il problema dei timings, cercando di trovare un buon compromesso frequenza/latenze.
I moduli sono costruiti basandosi su chip da 256Mbit X 8 il che significa che ciascun chip ha 256Mbit di contenuto informativo e 8 linee di I/O, pertanto con 8 chip per modulo si costruisce la struttura del modulo 256Mbit X 64 ottenendo cosi un modulo single rank e single sided. Sono utilizzati 8 chip per modulo, tutti su un lato, consentendo così di raggiungere i 2Gb, che è la densità richiesta per ciascun modulo. (256Mbit X 8=2048MB). Le ram sono di tipo 240-pin DIMM, Non-ECC. per ciascun modulo. (256Mbit X 8=2048MB).
Stando a quanto riportato da Apacer “vengono monitorate nell'ambiente di test a tre canali utilizzando la fixture di test avanzata e programmi con parametri diversificati di tensione e sequenze temporali. Con standard di monitoraggio più stringenti degli altri marchi, le particelle sono testate ulteriormente alle elevate temperature e in ambienti ad alta pressione per 72 ore per eliminare quelle instabili e garantire le migliori prestazioni e la maggiore stabilità di overclock”. Tutto ciò verrà ovviamente messo alla prova durante l’analisi delle prestazioni con i vari benchmark e giochi che utilizzeremo.
Per quanto riguarda il raffreddamento dei moduli RAM, la serie Giant II di Apacer eredita il design di elevatissima dissipazione del calore della serie Giant e adotta inoltre le innovative ventole "a caduta d'aria" per una rapida dispersione del calore anche alle elevate temperature di overclock, mantenendo al tempo stesso una grande stabilità di funzionamento.
Inoltre le Giant II Triple Channel DDR3-2000 Overclocking Memory essendo state progettate appositamente per essere utilizzate con processori Intel Core i7 supportano la tecnologia dei profili XMP di Intel, grazie alla quale la scheda madre è in grado di riconoscere individualmente ogni modulo di RAM, permetto cosi di applicare un overclock automatico per far operare le memorie con valori più spinti rispetto a quelli di default.
Troviamo qui di seguito un riassunto delle caratteristiche tecniche delle memorie RAM recensite:
- DDR3 Speed Grade : 1333Mbps
- Organization 256M words × 64 bits, 2 ranks
- Mounting 16 pieces of 1G bits DDR3 SDRAM sealed in FBGA
- Package: 240-pin socket type dual in line memory module (DIMM) PCB height: 1.181 inch (30.0mm) Lead-free (RoHS compliant)
- Power supply: VDD = 1.5V ± 0.075V
- Eight internal banks for concurrent operation (components)
- Interface: SSTL_15
- Burst lengths (BL): 8 and 4 with Burst Chop (BC)
- /CAS Latency (CL): 6, 7, 8, 9
- /CAS write latency (CWL): 5, 6, 7
- Precharge: auto precharge option for each burst access
- Refresh: auto-refresh, self-refresh
- Refresh cycles Average refresh period
- 7.8μs at 0°C ≤ TC ≤ +85°C
- 3.9μs at +85°C < TC ≤ +95°C
- Operating case temperature range TC = 0°C to +95°C
Queste invece sono le caratteristiche nel caso si utilizzi il profilo X.M.P. di Intel:
- DDR3 Speed Grade: 2000Mbps
- Power supply: VDD voltage: 1.65v, VDDQ voltage: 1.65v
- CAS latency: CL9-9-9-27
- Bandwidth: 16000MB/s
- Serial presence detect with EEPROM.
- PCB height: 2.073 inch (52.65mm) w/ heatsink.
- RoHS Compliant
- Application: Gaming player
Cimentiamoci adesso nell’overclock delle Giant II Triple Channel DDR3-2000 Overclocking Memory.