Test Overclock
Questo gruppo di test viene effettuato applicando due voltaggi differenti 2.40v (per simulare un utilizzo quotidiano) e 2.65 v (per simulare un utilizzo da benchmark, ed analizzare il comportamento e l’eventuale miglioramento delle prestazioni delle RAM all’incremento del voltaggio). C’è da dire che la motherboard undervolta le tensioni reali misurate da windows sono 2.40 v e 2.65 v. Viene utilizzato il SuperPI a 1M per testare la stabilità minima, e il SuperPI a 32M per verificare una stabilità maggiore.
In questa batteria di prove, essendo la prova stessa mirata a determinare la massima frequenza di funzionamento delle memorie nelle diverse condizioni di utilizzo e con timings il più possibile tirati, li test vengono svolti utilizzando FSB e moltiplicatori delle memorie scelti in modo tale da salire il più possibile. Il moltiplicatore della CPU viene lasciato fisso a 9x.
Le frequenza base FSB e il moltiplicatore della memoria da cui partire con dei timings assegnati sono settate da bios, e successivamente da windows, utilizzando l’applicativo clockgen, vengono alzate tali frequenze alle massime raggiungibili dalle memorie in stabilità con i timings e col moltiplicatore delle memorie configurati da bios (quindi senza variare i timings delle memorie da windows e il moltiplicatore della CPU).
Le prove riportate nel grafico successivo sono ottenute partendo da bios con FSB pari a 266 MHz e moltiplicatore delle memorie FSB:RAM=1:1, quindi partendo da bios con DDR2-533 per entrambi i voltaggi di prova.
Le prove riportate nel grafico successivo sono ottenute partendo da bios con FSB pari a 266 MHz e moltiplicatore delle memorie FSB:RAM=4:5 quindi partendo da bios con DDR2-667 per entrambi i voltaggi di prova.
Le prove riportate nel grafico successivo sono ottenute partendo da bios con FSB pari a 266 MHz e moltiplicatore delle memorie FSB:RAM=2:3 quindi partendo da bios con DDR2-800 per entrambi i voltaggi di prova.
Le prove riportate nel grafico successivo sono ottenute partendo da bios con FSB pari a 266 MHz e moltiplicatore delle memorie FSB:RAM=1:2 quindi partendo da bios con DDR2-1066 per entrambi i voltaggi di prova.
Le prove riportate nel grafico successivo sono ottenute partendo da bios con FSB pari a 300 MHz e moltiplicatore delle memorie FSB:RAM=1:2 quindi partendo da bios con DDR2-1200 per entrambi i voltaggi di prova.
Vediamo che le memorie dimostrano delle prestazioni eccellenti su tutto il range delle frequenze con timings che ci ricordano quelli tipici dei migliori banchi di memoria DDR2.
Le memorie sono in grado di reggere in buona stabilità (superPI 32M) timings molto tirati 3-2-2-4 fino a frequenze DDR2-630 MHz con 2.40v e addirittura DDR2-700 Mhz con 2.65 v.
Inoltre reggono in buona stabilità timings 3-3-3-4 fino a DDR2-910 con soli 2.40v reali da windows. Mentre sempre con gli stessi timing alzando il voltaggio fino a 2.65v hanno chiuso il s-pi da 1 M fino a DDR2-1000!
Mentre con i timing 4-4-3-4 a 2.4 hanno permesso una piena stabilità a DDR2-1118 Mhz quindi con il voltaggio nominale questo kit è riuscito a garantire una frequenza simile a quella garantita in targa ma con timing più spinti.
Con i timing simili a quelli di targa ad eccezione del Tras che passa da 12 a 4, (quindi 4-4-4-4) con 2.65 v sono riuscite a chiudere s-pi 1 M fino a DDR2-1200, una frequenza di grande rilievo visti i timing, e alzando ulteriormente il voltaggio abbiamo tranquillamente abbattuto il muro dei 1200 Mhz.
Con timings 5-5-5-15 al massimo siamo arrivati a 1220 Mhz con 2.65 v, quindi questi chip danno il meglio di se con timing molto tirati (3-3-3-4) e medio tirati (4-4-4-4) mentre rilassando ulteriormente i timing non si hanno incrementi di frequenze rilevanti.
Come detto aumentando ancora il voltaggio fino a 2.9v abbiamo avuto ulteriori miglioramenti (sia con timings 3-3-3-4 sia con 4-4-4-4), ma questo tipo di voltaggio deve essere considerato solo per test veloci di benchmark non certamente per un daily use.
Naturalmente sconsigliamo agli utenti meno esperti di usare voltaggi così elevati, nonostante l’ottimo sistema di dissipazione per asportare il calore emanato da questi moduli.